4月24日，廣東惠州仲愷高新區(qū)舉行了重點產(chǎn)業(yè)項目集中簽約儀式，11宗項目簽約落地，計劃總投資超130億元。

(資料圖片)

此次現(xiàn)場簽約的產(chǎn)業(yè)項目包括中工信半導(dǎo)體功率芯片制造項目。消息顯示，中工信半導(dǎo)體（廣東）有限公司（以下簡稱“中工信半導(dǎo)體”）是一家集成電路企業(yè)，從事集成電路芯片制造、半導(dǎo)體設(shè)備制造、芯片封裝、測試以及6英寸（含）以上硅單晶材料生產(chǎn)。

中工信半導(dǎo)體計劃在仲愷高新區(qū)投資建設(shè)中工信半導(dǎo)體功率芯片制造項目，主要生產(chǎn)、銷售功率半導(dǎo)體芯片、器件、模組和MEMS壓力傳感器芯片、器件。預(yù)計總投資額為38億元，預(yù)計可實現(xiàn)年銷售總額50億元。

來源：全球半導(dǎo)體觀察

目前，半導(dǎo)體集成電路(IC)依靠先進制程突破實現(xiàn)性能迭代日漸減緩，封裝形式的改進更多地受到業(yè)界關(guān)注。傳統(tǒng)封裝正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先進封裝轉(zhuǎn)型。先進封裝有望成為后摩爾時代的主流方向。

先進封裝具備制造成本低、功耗較小等優(yōu)勢，將帶來產(chǎn)業(yè)鏈多環(huán)節(jié)的價值提升，以Chiplet（芯粒）技術(shù)為例，通過對芯片的解構(gòu)與重構(gòu)集成，重塑了從上游EDA、IP、設(shè)計至下游封裝、材料的全環(huán)節(jié)價值鏈，為多個環(huán)節(jié)帶來新的技術(shù)挑戰(zhàn)與市場機遇。Yole數(shù)據(jù)顯示，2021年全球封裝市場規(guī)模約達777億美元。其中，先進封裝全球市場規(guī)模約350億美元，預(yù)計到2026年先進封裝的全球市場規(guī)模將達到475億美元。

國內(nèi)外封測龍頭日月光、安靠、長電科技、通富微電、華天科技等布局Chiplet業(yè)務(wù)，英特爾、AMD、華為也積極參與。全球半導(dǎo)體封裝材料的主要供應(yīng)商包括日本信越化學(xué)、住友化工、德國巴斯夫、美國杜邦等公司，占據(jù)主要市場份額。隨著中國Fab工廠陸續(xù)建成投運，且先進封裝工藝對材料的要求不斷提高，未來IC封裝材料市場增長空間巨大。

半導(dǎo)體先進封裝與材料論壇2023將于7月11-12日在蘇州召開。會議由亞化咨詢主辦，將探討中國集成電路與IC先進產(chǎn)業(yè)政策趨勢，全球及中國IC先進封裝市場現(xiàn)狀與展望，半導(dǎo)體先進封裝工藝與材料進展與展望，中國IC先進封裝材料與技術(shù)、設(shè)備的供需情況、國產(chǎn)化現(xiàn)狀及未來市場展望等。

會議主題

中國集成電路與IC封測產(chǎn)業(yè)與市場政策趨勢

全球及中國集成電路與IC封裝材料供需與展望

中國先進封裝在國際禁令背景下的突破方向

海外先進封裝工藝與材料進展與動向

后摩爾定律與先進封裝

中國IC封裝材料與技術(shù)、設(shè)備的國產(chǎn)化

2.5D、3D扇出型封裝技術(shù)的研發(fā)進展

高端制程處理器封裝挑戰(zhàn)及解決方案

下游產(chǎn)品的封裝材料與技術(shù)分布

Chiplet技術(shù)進展與趨勢

未來封裝與晶圓制造的整合趨勢

工業(yè)參觀&商務(wù)考察

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中國大陸半導(dǎo)體大硅片項目表（月度更新）

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中國大陸8英寸晶圓廠項目表（月度更新）

中國大陸12英寸晶圓廠項目表（月度更新）

中國大陸半導(dǎo)體封測項目表（月度更新）

中國大陸電子特氣項目表（月度更新）

中國大陸半導(dǎo)體濕電子化學(xué)品項目表（月度更新）

中國大陸晶圓廠當(dāng)月設(shè)備中標(biāo)數(shù)據(jù)表（月度更新）

中國大陸上月半導(dǎo)體前道設(shè)備進口數(shù)據(jù)表（月度更新）

中國大陸半導(dǎo)體大硅片項目地圖（月度更新）

中國大陸8英寸晶圓廠項目地圖（月度更新）

中國大陸12英寸晶圓廠項目地圖（月度更新）

中國大陸半導(dǎo)體封測項目分布圖（月度更新）

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