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【今日導(dǎo)讀】數(shù)字化和智能化轉(zhuǎn)型將重塑金融行業(yè)英偉達(dá)邊緣計(jì)算平臺(tái)將亮相2023上海國(guó)際嵌入式展未來(lái)這類(lèi)芯片將成為發(fā)展主流，或大量激發(fā)該設(shè)備需求Ampere的192核云原生CPU首度導(dǎo)入Chiplet設(shè)計(jì)國(guó)內(nèi)首份AIGC訓(xùn)練數(shù)據(jù)版權(quán)倡議書(shū)發(fā)布200億元碳化硅項(xiàng)目將落地重慶【主題詳情】數(shù)字化和智能化轉(zhuǎn)型將重塑金融行業(yè)在華為全球智慧金融峰會(huì)2023上，華為輪值董事長(zhǎng)孟晚舟表示，數(shù)字化和智能化轉(zhuǎn)型是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的新動(dòng)能，在這過(guò)程中，也將重塑金融行業(yè)，生成式人工智能、云原生、物聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈、5G/5.5G等將影響金融的未來(lái)。海外以彭博、摩根士丹利為代表的金融巨頭積極發(fā)力大模型開(kāi)發(fā)與應(yīng)用。天風(fēng)證券表示，對(duì)于金融IT公司，業(yè)務(wù)理解與訓(xùn)練數(shù)據(jù)構(gòu)成AI核心競(jìng)爭(zhēng)力。在數(shù)據(jù)+業(yè)務(wù)理解能力雙重占優(yōu)的背景下，頭部金融IT廠商有望受益于本輪技術(shù)革新，構(gòu)筑新一輪的成長(zhǎng)。上市公司中，潤(rùn)和軟件利用大模型已在金融測(cè)試領(lǐng)域中通常耗時(shí)最多的用例設(shè)計(jì)和腳本編寫(xiě)兩個(gè)方面取得關(guān)鍵進(jìn)展，能夠?qū)⒁酝枰獢?shù)小時(shí)或幾天時(shí)間完成的金融領(lǐng)域測(cè)試案例，以分鐘級(jí)的效率生成，有助于提高金融測(cè)試業(yè)務(wù)的能效。常山北明子公司北明軟件圍繞新型智慧城市建設(shè)、司法科技、企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和金融科技，形成了一系列技術(shù)領(lǐng)先的大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、區(qū)塊鏈、人工智能等綜合性IT產(chǎn)品和解決方案。宇信科技專(zhuān)注金融科技領(lǐng)域，已經(jīng)為中國(guó)人民銀行、國(guó)家外匯管理局、三大政策性銀行、六大國(guó)有商業(yè)銀行、12家股份制銀行以及180多家區(qū)域性商業(yè)銀行和200余家農(nóng)村信用社、農(nóng)商行和村鎮(zhèn)銀行，以及50余家外資銀行和民營(yíng)銀行提供了相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)。英偉達(dá)邊緣計(jì)算平臺(tái)將亮相2023上海國(guó)際嵌入式展6月7日，英偉達(dá)宣布，在6月14-16日的2023上海國(guó)際嵌入式展中，位于A358展位的中電港展示適用于自主機(jī)器和諸多其它嵌入式應(yīng)用的英偉達(dá)Jetson邊緣計(jì)算平臺(tái)，并帶來(lái)生態(tài)合作伙伴基于相關(guān)軟硬件在交通、工業(yè)、機(jī)器人等多個(gè)垂直行業(yè)領(lǐng)域所構(gòu)建的解決方案。在AI向?qū)嶋H場(chǎng)景落地時(shí)，邊緣算力的重要性加速凸顯，邊緣算力在成本、時(shí)延、隱私上具有天然優(yōu)勢(shì)，也可以作為橋梁，預(yù)處理海量復(fù)雜需求，并將其導(dǎo)向大模型。國(guó)盛證券宋嘉吉認(rèn)為，邊緣算力將始于AI帶來(lái)的需求提升，同時(shí)也將賦能應(yīng)用，連接更多用戶(hù)，加速AI發(fā)展與迭代，看好邊緣算力芯片與邊緣算力承載平臺(tái)兩條主線(xiàn)。上市公司中，移遠(yuǎn)通信的5G模組與英偉達(dá)Jetson AGX Orin平臺(tái)已成功完成聯(lián)調(diào)，實(shí)現(xiàn)5G通信+AI邊緣計(jì)算能力。中科創(chuàng)達(dá)在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司跟英偉達(dá)在邊緣計(jì)算領(lǐng)域有深入合作。未來(lái)這類(lèi)芯片將成為發(fā)展主流，或大量激發(fā)該設(shè)備需求SK海力士宣布，已開(kāi)始量產(chǎn)238層4D NAND閃存，并正在與生產(chǎn)智能手機(jī)的海外客戶(hù)公司進(jìn)行產(chǎn)品驗(yàn)證。晶體管尺寸微縮遇到物理極限，現(xiàn)已面臨瓶頸，達(dá)到發(fā)展極限。為了在維持性能的情況下實(shí)現(xiàn)容量提升，3D NAND成為發(fā)展主流。華西證券指出，隨著3D NAND技術(shù)節(jié)點(diǎn)的升級(jí)，即堆疊層數(shù)的增加，刻蝕設(shè)備用量需求會(huì)有明顯地變化。3D存儲(chǔ)的發(fā)展大量激發(fā)刻蝕設(shè)備需求，存儲(chǔ)應(yīng)用中，刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備已成為最核心設(shè)備。上市公司中，機(jī)器人半導(dǎo)體裝備業(yè)務(wù)產(chǎn)品主要為自主研發(fā)的真空機(jī)械手及集束型設(shè)備，包括：大氣機(jī)械手、真空機(jī)械手等系列產(chǎn)品、EFEM、真空傳輸平臺(tái)，主要應(yīng)用在刻蝕、CVD、PVD、CMP、Descum、立式爐等工藝環(huán)節(jié)及領(lǐng)域，服務(wù)的下游行業(yè)是半導(dǎo)體工藝設(shè)備廠商。中微公司在3D NAND芯片制造環(huán)節(jié)，公司的等離子體刻蝕設(shè)備可應(yīng)用于64層和128層的量產(chǎn)，同時(shí)公司根據(jù)存儲(chǔ)器客戶(hù)的需求正在開(kāi)發(fā)驗(yàn)證新一代設(shè)備。江豐電子生產(chǎn)的各種精密零部件產(chǎn)品已經(jīng)廣泛用于PVD、CVD、刻蝕機(jī)等半導(dǎo)體設(shè)備，在多家芯片制造企業(yè)、半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交貨。Ampere的192核云原生CPU首度導(dǎo)入Chiplet設(shè)計(jì)據(jù)媒體報(bào)道，AmpereComputing以自有IP打造的192核云原生CPU——AmpereOne系列處理器的技術(shù)細(xì)節(jié)陸續(xù)曝光。其中一個(gè)大亮點(diǎn)，是與上一代128核AmpereAltra對(duì)比，AmpereOne系列處理器中首度采用Chiplet設(shè)計(jì)。AI浪潮下，GPT等預(yù)訓(xùn)練大模型對(duì)算力需求極大，亟需Chiplet先進(jìn)封裝打破摩爾定律的限制。根據(jù)Omdia的數(shù)據(jù)，Chiplet的市場(chǎng)規(guī)模在2018年僅有6.45億美元，2024年預(yù)計(jì)可以達(dá)到58億美元，2018-2024年復(fù)合增速約為44%；同時(shí)Omdia預(yù)計(jì)Chiplet市場(chǎng)規(guī)模在2035年有望達(dá)到570億美元，2024-2035年復(fù)合增速約為23%。光大證券稱(chēng)，隨著晶體管制程縮小技術(shù)的發(fā)展日漸困難，先進(jìn)封裝包括Chiplet技術(shù)成為超越摩爾定律的關(guān)鍵賽道，封測(cè)行業(yè)景氣度有望隨著23H2半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇而回升。公司方面，通富微電深度綁定AMD，鞏固CPU+GPU+FPGA全方位布局，在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等先進(jìn)封裝方面儲(chǔ)備深厚。長(zhǎng)電科技作為國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭，推出的XDFOIChiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，于2023年1月宣布實(shí)現(xiàn)國(guó)際客戶(hù)4nm節(jié)點(diǎn)Chiplet產(chǎn)品出貨。國(guó)內(nèi)首份AIGC訓(xùn)練數(shù)據(jù)版權(quán)倡議書(shū)發(fā)布中國(guó)版權(quán)協(xié)會(huì)主辦了遠(yuǎn)集坊第五十四期文化講座《人工智能生成內(nèi)容版權(quán)問(wèn)題研討》。本次活動(dòng)中，26家單位共同發(fā)布了國(guó)內(nèi)首份有關(guān)AIGC訓(xùn)練數(shù)據(jù)版權(quán)的倡議書(shū)。作為業(yè)內(nèi)首份AIGC數(shù)據(jù)版權(quán)倡議書(shū)，其最大的價(jià)值在于兩點(diǎn)：一是喚醒了國(guó)內(nèi)AI企業(yè)關(guān)于大模型訓(xùn)練數(shù)據(jù)的版權(quán)意識(shí)；二是為AIGC研發(fā)者規(guī)避版權(quán)爭(zhēng)議提供了方向性指引。當(dāng)前大模型的數(shù)據(jù)來(lái)源主要集中于文本、圖片、視頻等領(lǐng)域，倡議書(shū)提醒使用者在預(yù)訓(xùn)練以及優(yōu)化訓(xùn)練中的版權(quán)意識(shí)，有利于保障IP內(nèi)容數(shù)據(jù)要素?fù)碛姓邫?quán)益并充分釋放其要素價(jià)值，影視、出版、閱讀等視頻/文本版權(quán)商將成為面向大模型廠商的“賣(mài)水人”，數(shù)據(jù)要素在AIGC時(shí)代價(jià)值有望持續(xù)重估。東吳證券表示，隨著多模態(tài)大模型的發(fā)展，高質(zhì)量的文本、影音版權(quán)內(nèi)容將是大模型訓(xùn)練所必須的，看好內(nèi)容版權(quán)商作為大模型數(shù)據(jù)提供方參與到AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展，進(jìn)一步釋放已有內(nèi)容版權(quán)的價(jià)值。公司方面，中文在線(xiàn)旗下?lián)碛卸嗉以瓌?chuàng)平臺(tái)，累積數(shù)字內(nèi)容資源超550萬(wàn)種，駐站作者450萬(wàn)名；與600余家版權(quán)機(jī)構(gòu)合作，簽約知名作家、暢銷(xiāo)書(shū)作者2,000余位，中文文字字?jǐn)?shù)已超10000億字，全品類(lèi)的內(nèi)容可為AI模型公司提供擁有版權(quán)的數(shù)據(jù)集用于訓(xùn)練。視覺(jué)中國(guó)擁有4億張圖片、3000萬(wàn)條視頻和35萬(wàn)首音樂(lè)等可銷(xiāo)售的各類(lèi)素材，是全球最大的同類(lèi)數(shù)字版權(quán)內(nèi)容平臺(tái)之一，還是國(guó)內(nèi)第一家將“可信時(shí)間戳”用于數(shù)字版權(quán)的確權(quán)和認(rèn)證的公司。200億元碳化硅項(xiàng)目將落地重慶6月7日，全球知名的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體和國(guó)內(nèi)化合物半導(dǎo)體龍頭企業(yè)三安光電共同宣布，雙方已簽署協(xié)議，將在重慶建立一個(gè)新的8英寸碳化硅器件合資制造廠。按照計(jì)劃，合資廠將于2025年第四季度投產(chǎn)，預(yù)計(jì)在2028年全面建成。該合資廠全部建設(shè)總額預(yù)計(jì)約達(dá)32億美元（約合227.8億人民幣），未來(lái)5年的資本支出約為24億美元。意法半導(dǎo)體是目前全球第一大碳化硅器件供應(yīng)商，整體市占率近40%，而三安光電是國(guó)內(nèi)第一家也是規(guī)模最大的碳化硅襯底器件垂直一體化廠商，2023年碳化硅收入有望達(dá)15-20億，在今年全球約合25億美金的規(guī)模中也近10%的市占。長(zhǎng)江證券楊洋認(rèn)為，全球龍頭+國(guó)內(nèi)龍頭的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，有望改寫(xiě)全球碳化硅產(chǎn)業(yè)格局，看好碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)配套公司也有望深度受益。上市公司中，三安光電是碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈龍頭，碳化硅襯底已向多家國(guó)際大廠送樣驗(yàn)證，并獲得客戶(hù)的驗(yàn)證通過(guò)并實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售。天富能源旗下天科合達(dá)的主營(yíng)業(yè)務(wù)是生產(chǎn)第三代半導(dǎo)體碳化硅產(chǎn)品（碳化硅晶片），是國(guó)內(nèi)成立時(shí)間最早、規(guī)模最大的碳化硅晶片制造商之一。