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8月25日晚，大陸芯片制造龍頭中芯國(guó)際發(fā)布了 2023年半年度報(bào)告。

數(shù)據(jù)顯示上半年中芯國(guó)際營(yíng)收為213.18億元，同比下滑13.3%；歸母凈利潤(rùn)為29.97億元，同比下滑52.1%；毛利率為22.4%，同比減少了17.9個(gè)百分點(diǎn)。

從營(yíng)收結(jié)構(gòu)來(lái)看，中芯國(guó)際25.2%的營(yíng)收來(lái)自智能手機(jī)市場(chǎng)，14.2%來(lái)自物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，26.6%來(lái)自消費(fèi)電子市場(chǎng)，34%來(lái)自其他。

中芯國(guó)際表示，營(yíng)收減少主要是由于本期銷售晶圓的數(shù)量減少和產(chǎn)品組合變動(dòng)所致。具體而言，銷售晶圓的數(shù)量由上年同期的372.7萬(wàn)片減少至本期的265.5萬(wàn)片約當(dāng)8英寸晶圓；毛利下滑主要是由于本期銷售晶圓數(shù)量的減少、產(chǎn)品組合變動(dòng)和產(chǎn)能利用率下降。

中芯國(guó)際分析稱，2023年上半年全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展受多重因素交疊影響。其中一大原因是，2022 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的過(guò)度囤貨和需求透支，進(jìn)一步拖延了集成電路終端市場(chǎng)的庫(kù)存消化進(jìn)程，目前市場(chǎng)整體仍處于庫(kù)存消化階段。

雖然如此，目前中國(guó)仍然是全球最大的集成電路和分立器件的消費(fèi)市場(chǎng)。雖然因?yàn)楫a(chǎn)業(yè)鏈的格局變化、 資源重新整合分配，可以預(yù)見未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)會(huì)更激烈，但中芯國(guó)際仍對(duì)行業(yè)抱有長(zhǎng)遠(yuǎn)的信心。

值得一提的是，財(cái)報(bào)中還寫道2023 年上半年，中芯國(guó)際多項(xiàng)業(yè)務(wù)的研發(fā)取得進(jìn)展，其中4X 納米NOR Flash （存儲(chǔ)產(chǎn)品）工藝平臺(tái)項(xiàng)目、55 納米高壓顯示驅(qū)動(dòng)汽車工藝平臺(tái)項(xiàng)目、 0.13 微米EEPROM汽車電子平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目和0.18微米圖像傳感器環(huán)境光近場(chǎng)光光感項(xiàng)目已完成研發(fā)，進(jìn)入小批量試產(chǎn)。

（作者｜董溫淑 編輯｜孫春芳）