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8月25日晚，大陸芯片制造龍頭中芯國際發(fā)布了 2023年半年度報告。

數(shù)據(jù)顯示上半年中芯國際營收為213.18億元，同比下滑13.3%；歸母凈利潤為29.97億元，同比下滑52.1%；毛利率為22.4%，同比減少了17.9個百分點。

從營收結(jié)構(gòu)來看，中芯國際25.2%的營收來自智能手機市場，14.2%來自物聯(lián)網(wǎng)市場，26.6%來自消費電子市場，34%來自其他。

中芯國際表示，營收減少主要是由于本期銷售晶圓的數(shù)量減少和產(chǎn)品組合變動所致。具體而言，銷售晶圓的數(shù)量由上年同期的372.7萬片減少至本期的265.5萬片約當(dāng)8英寸晶圓；毛利下滑主要是由于本期銷售晶圓數(shù)量的減少、產(chǎn)品組合變動和產(chǎn)能利用率下降。

中芯國際分析稱，2023年上半年全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展受多重因素交疊影響。其中一大原因是，2022 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的過度囤貨和需求透支，進一步拖延了集成電路終端市場的庫存消化進程，目前市場整體仍處于庫存消化階段。

雖然如此，目前中國仍然是全球最大的集成電路和分立器件的消費市場。雖然因為產(chǎn)業(yè)鏈的格局變化、 資源重新整合分配，可以預(yù)見未來的競爭會更激烈，但中芯國際仍對行業(yè)抱有長遠的信心。

值得一提的是，財報中還寫道2023 年上半年，中芯國際多項業(yè)務(wù)的研發(fā)取得進展，其中4X 納米NOR Flash （存儲產(chǎn)品）工藝平臺項目、55 納米高壓顯示驅(qū)動汽車工藝平臺項目、 0.13 微米EEPROM汽車電子平臺研發(fā)項目和0.18微米圖像傳感器環(huán)境光近場光光感項目已完成研發(fā)，進入小批量試產(chǎn)。

（作者｜董溫淑 編輯｜孫春芳）