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小米14將采用方形Deco的后置三攝相機，尺寸與上一代相比沒有太大變化。在屏幕方面，小米14延續(xù)了中置挖孔屏設計，邊框極窄，僅有1mm。據(jù)爆料，該款手機將使用華星光電提供的極窄邊框屏幕，成為業(yè)界邊框最窄的旗艦手機之一。這款屏幕采用了新的電路結構設計，將Fanout走線轉移到AA顯示區(qū)內部，使得面板下邊框較現(xiàn)有產(chǎn)品縮窄至少20%。

通過像素內新型走線設計，華星實現(xiàn)了電源VSS信號在AA發(fā)光區(qū)的網(wǎng)狀分布，降低了金屬阻值，從而在不增加面板邊框的情況下，降低了約8%的發(fā)光功耗。此外，華星還開發(fā)了FIAA Slim設計方案，可以有效減少搭載窄邊框技術面板的制造工序，提高生產(chǎn)效率。

預計小米14將于11月發(fā)布，并成為首批采用華星極窄邊框屏幕的手機。這一設計的引入將為用戶帶來更加震撼的視覺體驗，同時也展示了小米在屏幕技術領域的創(chuàng)新能力。值得期待小米14的發(fā)布，相信它將在市場上獲得良好的反響。

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