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高通公司今日宣布，驍龍X755G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)持續(xù)突破5G性能邊界，在Sub-6GHz頻段實(shí)現(xiàn)了高達(dá)的下行傳輸速度，創(chuàng)造了全新紀(jì)錄。作為高通第六代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，驍龍X75支持包括基于TDD頻段的四載波聚合(CA)以及1024QAM在內(nèi)的先進(jìn)5G特性，能夠在5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)網(wǎng)絡(luò)配置下實(shí)現(xiàn)Sub-6GHz頻段極高的下行傳輸速度。據(jù)悉，此次連接基于5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)網(wǎng)絡(luò)配置進(jìn)行終端測(cè)試，通過在單個(gè)下行鏈路中使用由四個(gè)TDD載波信道聚合組成的載波聚合實(shí)現(xiàn)300MHz頻譜總帶寬，以及1024QAM技術(shù)實(shí)現(xiàn)這一速率。驍龍X75目前正在向客戶出樣，商用終端預(yù)計(jì)將于2023年下半年發(fā)布。(證券時(shí)報(bào))